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為志博信集團內(nèi)HDI產(chǎn)品的旗艦生產(chǎn)基地，項目占地10萬平方米，總投資22億元，規(guī)劃建筑面積為26萬平方米，設(shè)計總產(chǎn)能為144萬平方米高密度HDI印刷電路板，其中二階HDI印刷電路板產(chǎn)能為36萬平方米，三階HDI印刷電路板產(chǎn)能為60萬平方米。主要致力于高密度互聯(lián)（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結(jié)合電路板（FPC/RFPC）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業(yè)領(lǐng)域；服務(wù)的客戶包括華勤、聞泰、富士康、偉創(chuàng)力、立訊精密、華為、諾基亞、中興、傳音、三星、LG、聯(lián)想、OPPO等。